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Invention Patent
JP2017022357A 回路基板およびその製造方法 审中-公开
电路板及其制造方法

回路基板およびその製造方法
Abstract:
【課題】好ましいワイヤボンディング性と半田接合性を有する回路基板およびその製造方法を提供する。 【解決手段】回路基板は、基板と、パターン化銅層と、リン含有無電解めっきパラジウム層と、無電解めっきパラジウム層と、浸漬めっき金層とを含む。パターン化銅層は、基板の上に配置さる。リン含有無電解めっきパラジウム層は、パターン化銅層の上に配置され、リン含有無電解めっきパラジウム層において、リンの重量%は、4%〜6%の範囲であり、パラジウムの重量%は、94%〜96%の範囲である。無電解めっきパラジウム層は、リン含有無電解めっきパラジウム層の上に配置され、無電解めっきパラジウム層において、パラジウムの重量%は、少なくとも99%以上である。浸漬めっき金層は、無電解めっきパラジウム層の上に配置される。 【選択図】図1
Abstract(Chinese):

一种电路板及其制造方法，其优选的引线可焊性和焊料接合性。 一种电路板，包括基板，和图案化的铜层，以及含磷的无电镀钯层，和无电镀钯层，和浸镀金层。 图案化的铜层，设置在基板上的猴子。 含有无电镀钯层的磷以4％至6％的范围内为设置在所述图案化的铜层上，在含有电解磷镀钯层，由磷的重量％，通过钯的重量％， 它是在94％至96％的范围内。 无电镀钯层设置在含磷无电镀钯层，所述无电镀钯层，由钯的重量％是至少99％。 浸渍镀覆金层设置在非电解电镀的钯层上。 点域1

Abstract(English):

An object of the present invention is to provide a circuit board and a method of manufacturing the same having a preferred wire bonding property and solder bonding properties.
A circuit board includes a substrate, and the patterned copper layer, and a phosphorus-containing electroless plating palladium layer, and an electroless plating palladium layer, and a dip-plated gold layer. Patterned copper layer, monkey disposed on a substrate. Phosphorus containing electroless plating palladium layer is disposed on the patterned copper layer, in the phosphorus-containing electroless plating palladium layer, wt% of phosphorus is in the range of 4% to 6%, by weight% of palladium, in the range of 94% to 96%. Electroless plating palladium layer is disposed on the phosphorus-containing electroless plating palladium layer, the electroless plating palladium layer, wt% of palladium is at least 99%. Immersion plating alloy layer is disposed on the electroless plated palladium layer.
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