发明专利
JP2018050084A 半導体モジュール
审中-公开
- 专利标题： 半導体モジュール
- 专利标题（英）： JP2018050084A - Semiconductor module
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申请号： JP2017254629申请日： 2017-12-28
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公开(公告)号： JP2018050084A公开(公告)日： 2018-03-29
- 发明人: 吉原 克彦 , 石井 勝 , 北黒 弘一
- 申请人： ローム株式会社
- 申请人地址： 京都府京都市右京区西院溝崎町21番地
- 专利权人： ローム株式会社
- 当前专利权人： ローム株式会社
- 当前专利权人地址： 京都府京都市右京区西院溝崎町21番地
- 代理商 特許業務法人あい特許事務所
- 优先权： JP2009117271 2009-05-14 JP2009230017 2009-10-01
- 主分类号： H01L25/18
- IPC分类号： H01L25/18 ; H01L25/07
摘要：
【課題】電源端子、グランド端子および出力端子を、基板の主面と平行な方向に引き出すことが可能な半導体モジュールを提供する。 【解決手段】半導体モジュール120は、第1スイッチング素子Tr1と、第1スイッチング素子Tr1に電気的に接続され、垂直上向き方向に延出し、折り曲げ部を経て第1方向に延出する電源端子Pと、第2スイッチング素子Tr2と、前記第2スイッチング素子に電気的に接続され、垂直上向き方向に延出し、折り曲げ部を経て第1方向に延出するグランド端子Nと、第1スイッチング素子Tr1および第2スイッチング素子Tr2に電気的に接続され、垂直上向き方向に延出し、折り曲げ部を経て第2方向に延出する出力端子OUTとを含む。 【選択図】図9
公开/授权文献
- JP6546260B2 半導体モジュール 公开/授权日：2019-07-17
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IPC分类:
