【課題】キャリア基材によってハンドリングを改善するとともに電気的特性検査を可能とすること。 【解決手段】キャリア基材付き配線基板10は、キャリア基材21と接着層22と配線基板30とを有している。配線基板30は、配線層31と、絶縁層32と、配線層33と、絶縁層34と、配線層35とが順次積層された構造、所謂コアレス構造を有している。ソルダーレジスト層36は、絶縁層34の下面に、配線層35の一部を覆うように形成されている。ソルダーレジスト層36は、配線層35の下面の一部を外部接続端子P2として露出する開口部36Xを有している。キャリア基材21は、接着層22を介してソルダーレジスト層36の下面36bに接着されている。キャリア基材21は、外部接続端子P2を露出する開口部21Xを有している。キャリア基材21の開口部21Xの開口径は、ソルダーレジスト層36の開口部36Xの開口径よりも小さく設定されている。 【選択図】図1