发明专利
- 专利标题： 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール
- 专利标题（英）： JP2018073905A - Electronic component mounting board, electronic device and electronic module
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申请号： JP2016209705申请日： 2016-10-26
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公开(公告)号： JP2018073905A公开(公告)日： 2018-05-10
- 发明人: 村上 健策
- 申请人： 京セラ株式会社
- 申请人地址： 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
- 专利权人： 京セラ株式会社
- 当前专利权人： 京セラ株式会社
- 当前专利权人地址： 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
- 主分类号： H01L23/13
- IPC分类号： H01L23/13 ; H05K3/34 ; H01L23/12
摘要：
【課題】 信頼性に優れた電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュールを提供すること。 【解決手段】 電子部品搭載用基板1は、基板11と、基板11の主面に電子部品2を搭載する、第1のスリット12aを挟むように設けられた搭載電極12と、平面視で搭載電極12を取り囲み、第2のスリット13aを有するように設けられたプレーン電極13と、搭載電極12とプレーン電極13とを接続する接続電極14と、主面と相対する他の主面に設けられた外部電極15とを有しており、平面透視において、接続電極14と外部電極15とが重なり、外部電極15の外縁が接続電極14を取り囲むように設けられている。 【選択図】 図2
公开/授权文献
- JP6791719B2 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール 公开/授权日：2020-11-25
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IPC分类:
