• Patent Title: 印刷回路の電気接続方法及び印刷回路の電気接続構造
  • Patent Title (English): JP2018129381A - Electrical connection structure of an electrical connection method and a printed circuit of the printed circuit
  • Application No.: JP2017021021
    Application Date: 2017-02-08
  • Publication No.: JP2018129381A
    Publication Date: 2018-08-16
  • Inventor: 白井 瑞木近藤 宏樹
  • Applicant: 矢崎総業株式会社
  • Applicant Address: 東京都港区三田1丁目4番28号
  • Assignee: 矢崎総業株式会社
  • Current Assignee: 矢崎総業株式会社
  • Current Assignee Address: 東京都港区三田1丁目4番28号
  • Agent 中村 信雄; 益頭 正一
  • Main IPC: H05K3/12
  • IPC: H05K3/12 H05K3/36
印刷回路の電気接続方法及び印刷回路の電気接続構造
Abstract:
【課題】より簡素でショートの可能性を低減することが可能な印刷回路の電気接続方法及び印刷回路の電気接続構造を提供する。 【解決手段】印刷回路30の電気接続方法は、第1〜第3工程を有する。第1工程では、基材20と、導体11を搭載するFFC10とを重ね合わせる。第2工程では、第1工程においてFFC10に重ね合わせられた基材20を貫通すると共に、FFC10の導体11まで到達する貫通孔Thを形成する。第3工程では、導電性ペーストを利用したスクリーン印刷によって基材20上に印刷回路30を形成する。さらに、第3工程では、基材20上に印刷回路30を形成する際に、第2工程において形成された貫通孔Thに対して導電性ペーストを充填する。 【選択図】図4
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