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发明专利
JP2018170504A ヒートシンク付き絶縁回路基板の製造方法 审中-公开

ヒートシンク付き絶縁回路基板の製造方法
摘要：
【課題】金属層とヒートシンクとを確実に固相拡散接合でき、金属層とヒートシンクとの接合信頼性に優れたヒートシンク付き絶縁回路基板の製造方法を提供する。 【解決手段】金属層は、アルミニウム又はアルミニウム合金で構成され、前記金属層のインデンテーション硬度が50mgf/μm 2 未満であり、ヒートシンクは、絶縁回路基板との接合面が、固相線温度が650℃以下のアルミニウム又はアルミニウム合金で構成され、前記金属層の前記絶縁層とは反対側の面に、固相線温度が650℃以下のアルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム接合層を形成するアルミニウム接合層形成工程S02と、前記アルミニウム接合層と前記ヒートシンクの接合面との間に、銅又は銅合金からなる銅接合材を積層し、前記アルミニウム接合層と前記銅接合材、前記銅接合材と前記ヒートシンクとを固相拡散接合するヒートシンク接合工程S03と、を備えている。 【選択図】図4
摘要（英）：

A reliably and metal layer and the heat sink can solid phase diffusion bonding, to provide a method of manufacturing a superior heat sink with an insulating circuit board in bonding reliability between the metal layer and the heat sink.
A metal layer is made of aluminum or an aluminum alloy, wherein an indentation hardness of less than 50 mgf / [mu] m 2 of the metal layer, the heat sink, the junction surface of the insulating circuit board, solidus temperature 650 ° C. is composed of the following aluminum or aluminum alloy, the aluminum bonding layer on the opposite side, the solidus temperature to form an aluminum bonding layer consisting of 650 ° C. or less of aluminum or an aluminum alloy and the insulating layer of the metal layer and forming step S02, between the joint surface of the said aluminum bonding layer heat sink, the copper bonding material made of copper or a copper alloy are stacked, the said aluminum bonding layer the copper bonding material, and the copper bonding material heatsink includes a heat sink bonding step S03 of solid phase diffusion bonding, the and.
.FIELD 4

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