Invention Patent
- Patent Title: ブレードサーバーハウジング及その液体冷却装置
- Patent Title (English): JP2018190373A - Blade servers housing 及 the liquid cooling system
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Application No.: JP2017194364Application Date: 2017-10-04
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Publication No.: JP2018190373APublication Date: 2018-11-29
- Inventor: 陳 朝 榮 , 陳 志 明 , 陳 逸 傑
- Applicant: 廣達電腦股▲ふん▼有限公司
- Applicant Address: 台灣桃園市龜山區文化二路188號
- Assignee: 廣達電腦股▲ふん▼有限公司
- Current Assignee: 廣達電腦股▲ふん▼有限公司
- Current Assignee Address: 台灣桃園市龜山區文化二路188號
- Agent 八田国際特許業務法人
- Priority: US15/581,491 2017-04-28
- Main IPC: H05K7/20
- IPC: H05K7/20 ; G06F1/20
Abstract:
【課題】追加的な冷却方法を有するブレードサーバーハウジング及その液体冷却装置を提供する。 【解決手段】ハウジング10と、スロット12と、マニホールド30と、第1導管と、第2導管と、を備えるブレードサーバーハウジングである。スロット12は、ブレードサーバー14を収容するようにハウジング10内に配置される。ブレードサーバー14は、熱を生じるプロセッサー16およびその熱をプロセッサー16から発散する伝熱ブロックを備えている。マニホールド30は、伝熱ゾーン20に延出する冷却表面を支持するようにハウジング10に設置される。冷却表面は、冷却液注入口および熱液排出口を備えて伝熱ブロックを通過する冷却液導管を備えている。伝熱ゾーン20に位置決めされる冷却表面は、伝熱ブロックと接触する。第1導管は、冷却液供給器を冷却液注入口と連通させ、第2導管は、熱液排出口を伝熱ゾーンから離れるように連通する。 【選択図】図1
Public/Granted literature
- JP6496795B2 ブレードサーバーハウジング及その液体冷却装置 Public/Granted day:2019-04-10
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