发明专利
- 专利标题： 統合されたクリップ及びリード、並びに、回路をつくる方法
- 专利标题（英）： JP2018520505A - Integrated clip and lead, as well as methods of making circuit
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申请号： JP2017559293申请日： 2016-05-11
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公开(公告)号： JP2018520505A公开(公告)日： 2018-07-26
- 发明人: 渋谷 誠 , 吉野 誠
- 申请人： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 , テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド
- 申请人地址： 東京都新宿区西新宿六丁目24番1号
- 专利权人： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社,テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド
- 当前专利权人： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社,テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド
- 当前专利权人地址： 東京都新宿区西新宿六丁目24番1号
- 代理商 片寄 恭三
- 优先权： US14/709,074 2015-05-11
- 国际申请： US2016031873 JP 2016-05-11
- 国际公布： WO2016183208 JP 2016-11-17
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48
摘要：
回路が、その回路における少なくとも一つの構成要素に結合される導電性クリップ(502)を含む。少なくとも一つのリード部(552)が、導電性クリップの端部上に位置する。この回路は更に、少なくとも一つのリード部(552)を受け取るように寸法付けられる少なくとも一つの開口(444)を有する第1のリードフレームを含む。少なくとも一つのリード部(552)は、少なくとも一つの開口(444)において受け取られ、少なくとも一つのリード部(552)は、回路の外部導体である。
公开/授权文献
- JP6805176B2 統合されたクリップ及びリード、並びに、回路をつくる方法 公开/授权日：2020-12-23
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IPC分类:
