发明专利
- 专利标题: 液体を吐出する装置及び画像形成方法
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申请号: JP2018182294申请日: 2018-09-27
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公开(公告)号: JP2020049827A公开(公告)日: 2020-04-02
- 发明人: ▲高▼田 美樹子 , 臼井 祐馬 , 藤原 由貴男
- 申请人: 株式会社リコー
- 申请人地址: 東京都大田区中馬込1丁目3番6号
- 专利权人: 株式会社リコー
- 当前专利权人: 株式会社リコー
- 当前专利权人地址: 東京都大田区中馬込1丁目3番6号
- 代理商 舘野 千惠子
- 主分类号: B05D7/24
- IPC分类号: B05D7/24 ; B05D3/00 ; B05D1/38 ; B05D1/26 ; B05D3/06 ; B05D3/02 ; B05D5/06 ; B05C9/14 ; B05C5/00 ; B41J2/01
摘要:
【課題】印刷物の耐候性や耐擦傷性を向上させ、印刷柄と同調したエンボス形成を実現できる液体を吐出する装置を提供することを目的とする。 【解決手段】基材1を搬送する搬送手段2と、基材1上に発泡剤を含む電子線硬化型樹脂4を付与する付与手段3と、電子線硬化型樹脂4上に前記発泡剤の発泡を抑制する第1の電子線硬化型インク6を吐出する第1の吐出手段5と、基材1の搬送方向における第1の吐出手段5よりも下流側に配置され、電子線硬化型樹脂4上に着色用の第2の電子線硬化型インク10を吐出する第2の吐出手段9と、第1の吐出手段5と第2の吐出手段9との間に配置され、電子線硬化型樹脂4の表面物性を制御する制御手段7と、基材1の搬送方向における第2の吐出手段9よりも下流側に配置され、電子線を照射する照射手段11と、基材1の搬送方向における照射手段11よりも下流側に配置された加熱手段12と、を備える。 【選択図】図1
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