- 专利标题： 接着剤組成物、積層体、積層体の製造方法、及び電子部品の製造方法
- 专利标题（英）： ADHESIVE COMPOSITION, LAMINATE, METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT
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申请号： JP2020062864申请日： 2020-03-31
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公开(公告)号： JP2021107523A公开(公告)日： 2021-07-29
- 发明人: 鵜野 和英 , 吉岡 孝広 , 冨岡 有希
- 申请人： 東京応化工業株式会社
- 申请人地址： 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地
- 专利权人： 東京応化工業株式会社
- 当前专利权人： 東京応化工業株式会社
- 当前专利权人地址： 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地
- 代理商 棚井 澄雄; 松本 将尚; 宮本 龍; 飯田 雅人
- 优先权： JP2019238284 2019-12-27
- 主分类号： C09J11/06
- IPC分类号： C09J11/06 ; C09J7/30 ; B32B7/12 ; B32B27/40 ; C09J175/14
摘要：
【課題】耐熱性が高く、かつ接着層の除去が容易な接着剤組成物、当該接着剤組成物を用いて製造された積層体、当該積層体の製造方法、並びに当該接着剤組成物を用いた電子部品の製造方法を提供する。 【解決手段】半導体基板又は電子デバイスと、支持体とを仮接着する接着層を形成するために用いられる接着剤組成物であって、重合性炭素−炭素二重結合を含むウレタン樹脂と、重合開始剤と、を含有する、接着剤組成物。 【選択図】なし
公开/授权文献
- JP6832462B1 接着剤組成物、積層体、積層体の製造方法、及び電子部品の製造方法 公开/授权日：2021-02-24
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