- 专利标题： 硬化性樹脂組成物およびその用途ならびにそれらの製造方法
- 专利标题（英）： CURABLE RESIN COMPOSITION, USE THEREOF, AND PRODUCTION METHOD THEREOF
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申请号： JP2020006351申请日： 2020-01-17
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公开(公告)号： JP2021113274A公开(公告)日： 2021-08-05
- 发明人: 六田 充輝 , 井口 浩文 , 中村 俊明
- 申请人： ダイセル・エボニック株式会社
- 申请人地址： 東京都新宿区西新宿2丁目3−1
- 专利权人： ダイセル・エボニック株式会社
- 当前专利权人： ダイセル・エボニック株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都新宿区西新宿2丁目3−1
- 代理商 阪中 浩; 鍬田 充生
- 主分类号： C08G18/58
- IPC分类号： C08G18/58 ; C08G18/80 ; C08G59/40 ; B32B7/12 ; B32B27/34 ; B32B27/40 ; B32B27/38 ; C09J177/10 ; C09J11/06 ; C09J7/30 ; C08G18/60
摘要：
【課題】金属などの基材に対して高い密着性および耐久性を付与する上で有用な硬化性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】アミノ基を有するポリアミド系樹脂(A)と、ブロックポリイソシアネート(B)と、エポキシ化合物(C)とを組み合わせて硬化性樹脂組成物を調製する。前記ポリアミド系樹脂(A)は、融点170℃以上のポリアミド系樹脂(A1)と、融点150℃以下のポリアミド系樹脂(A2)とを含む。前記ポリアミド系樹脂(A1)と前記ポリアミド系樹脂(A2)との質量比は、前者/後者=65/35〜35/65である。 【選択図】なし
公开/授权文献
- JP6873412B1 硬化性樹脂組成物およびその用途ならびにそれらの製造方法 公开/授权日：2021-05-19
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