Invention Patent
- Patent Title: フラックス及びソルダペースト
- Patent Title (English): FLUX AND SOLDER PASTE
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Application No.: JP2021034773Application Date: 2021-03-04
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Publication No.: JP2021130136APublication Date: 2021-09-09
- Inventor: 川▲崎▼ 浩由 , 白鳥 正人 , 峯岸 一博 , 川又 勇司
- Applicant: 千住金属工業株式会社
- Applicant Address: 東京都足立区千住橋戸町23番地
- Assignee: 千住金属工業株式会社
- Current Assignee: 千住金属工業株式会社
- Current Assignee Address: 東京都足立区千住橋戸町23番地
- Agent 及川 周; 五十嵐 光永; 服部 映美
- Main IPC: B23K35/26
- IPC: B23K35/26 ; C22C13/02 ; C22C13/00 ; B23K35/363
Abstract:
【課題】はんだの濡れ性を高められるとともに、温度サイクル信頼性に優れ、リフロー時の加熱による飛散を抑制することのできるフラックス及びこれを用いたソルダペーストを提供する。 【解決手段】有機酸と、アクリル樹脂と、ロジンと、チキソ剤と、溶剤と、を含有し、水を含まないフラックスを採用する。このフラックスは、有機酸が1,2,3−プロパントリカルボン酸を含み、1,2,3−プロパントリカルボン酸の含有量が、0.1質量%以上15質量%以下であり、アクリル樹脂の含有量が、5質量%以上45質量%以下であり、ロジンの含有量が、5質量%以上45質量%以下であることを特徴とする。 【選択図】なし
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