Invention Patent
JP2021157736A 非接触通信媒体
审中-公开
- Patent Title: 非接触通信媒体
- Patent Title (English): NON-CONTACT COMMUNICATION MEDIA
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Application No.: JP2020060227Application Date: 2020-03-30
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Publication No.: JP2021157736APublication Date: 2021-10-07
- Inventor: 松保 諒
- Applicant: トッパン・フォームズ株式会社
- Applicant Address: 東京都港区東新橋一丁目7番3号
- Assignee: トッパン・フォームズ株式会社
- Current Assignee: トッパン・フォームズ株式会社
- Current Assignee Address: 東京都港区東新橋一丁目7番3号
- Agent 宮崎 昭夫; 緒方 雅昭
- Main IPC: G01N27/04
- IPC: G01N27/04 ; G01N27/06 ; H01Q9/16 ; H01Q1/38 ; H01Q1/40 ; G06K19/077
Abstract:
【課題】金属に取り付けられた場合に金属による非接触通信への影響を簡易な構造で緩和する。 【解決手段】ベース基材10の一方の面に形成されたアンテナ12と、ベース基材10の他方の面に形成された2本の検知用配線13a,13bと、アンテナ12に接続されるとともに検知用配線13a,13bのそれぞれの一方の端部に接続されてベース基材10の一方の面に設けられ、検知用配線13a,13b間の導通状態を検出し、その検出結果をアンテナ12を介して非接触送信するICチップ11と、ベース基材10の他方の面にて検知用配線13a,13bを覆って積層された粘着剤20とを有し、検知用配線13a,13bが、平面視にてアンテナ12を覆う形状のベタパターン14a,14bを具備し、検知用配線の13a,13bそれぞれが、その一部が粘着剤20から表出している。 【選択図】図1
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