发明专利
- 专利标题: 高周波スイッチ回路及びそれを含むフロントエンド回路
- 专利标题(英): HIGH-FREQUENCY SWITCH CIRCUIT AND FRONT-END CIRCUIT INCLUDING THE SAME
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申请号: JP2020070286申请日: 2020-04-09
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公开(公告)号: JP2021168429A公开(公告)日: 2021-10-21
- 发明人: 巽 泰三
- 申请人: 住友電気工業株式会社
- 申请人地址: 大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号
- 专利权人: 住友電気工業株式会社
- 当前专利权人: 住友電気工業株式会社
- 当前专利权人地址: 大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号
- 代理商 長谷川 芳樹; 黒木 義樹; ▲高▼木 邦夫; 寺澤 正太郎; 諏澤 勇司
- 主分类号: H03K17/693
- IPC分类号: H03K17/693
摘要:
【課題】簡易な回路構成によって出力における歪を低減させること。 【解決手段】高周波スイッチ回路は、第1の制御信号に応じてアンテナ端子と入力端子との間を導通あるいは遮断する第1のスイッチと、第2の制御信号に応じてアンテナ端子と出力端子との間を導通あるいは遮断する第2のスイッチと、を備え、第1のスイッチは、アンテナ端子と入力端子とを接続する伝送線と、アノードが伝送線と入力端子との間の第1のノードに接続され、カソードが第2のノードに接続されたダイオードと、第2のノードと第1の電源電圧に接続された容量素子と、を有し、第1の制御端子は、直列に接続された第1の抵抗素子と第1のインダクタ素子とを介して第1のノードに接続され、第1のスイッチは、第2の電源電圧と第1の制御端子に接続され、第1の制御信号に応じて第2のノードから容量素子を充放電する充放電回路をさらに含む。 【選択図】図2
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