发明专利
- 专利标题: 複合制振材料
- 专利标题(英): COMPOSITE DAMPING MATERIAL
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申请号: JP2020087170申请日: 2020-05-19
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公开(公告)号: JP2021181523A公开(公告)日: 2021-11-25
- 发明人: 住田 雅夫 , 金子 核 , 村瀬 和孝
- 申请人: 株式会社タイテックスジャパン , 木曽興業株式会社
- 申请人地址: 東京都港区虎ノ門三丁目3番3号
- 专利权人: 株式会社タイテックスジャパン,木曽興業株式会社
- 当前专利权人: 株式会社タイテックスジャパン,木曽興業株式会社
- 当前专利权人地址: 東京都港区虎ノ門三丁目3番3号
- 代理商 早川 裕司; 村雨 圭介
- 主分类号: C08K7/02
- IPC分类号: C08K7/02 ; C08L71/02 ; C08K3/01 ; C08K7/00 ; F16F15/02 ; C08L101/00
摘要:
【課題】制振能力を向上させるとともに、高強度及び高弾性率を保ちながら、靱性を高めることができる複合制振材料を提供する。 【解決手段】本発明の複合制振材料1は、マトリックスとなる高分子材料2中に、針状の二酸化チタン粒子3と、ナノセルロースからなる圧電性繊維4と、ロタキサン構造を有する高分子樹脂であるポリロタキサン樹脂5とが混合されている。本発明では、マトリックスとなる高分子材料2中に、無機材料からなる扁平状のフィラー9と、導電性微粒子10とが混合されていてもよい。 【選択図】 図1
公开/授权文献
- JP6853987B1 複合制振材料 公开/授权日:2021-04-07
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