Invention Patent
- Patent Title: 熱可塑性強化ノボラック系エポキシ樹脂マトリックスを備えたセミプレグ
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Application No.: JP2020532011Application Date: 2018-12-04
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Publication No.: JP2021505743APublication Date: 2021-02-18
- Inventor: バロン、キャスリン、リゼット , エマーソン、ゴードン , ワン、イェン − セイン
- Applicant: ヘクセル コーポレイション
- Applicant Address: アメリカ合衆国、カリフォルニア、ダブリン、 ダブリン ブールバード 11711
- Assignee: ヘクセル コーポレイション
- Current Assignee: ヘクセル コーポレイション
- Current Assignee Address: アメリカ合衆国、カリフォルニア、ダブリン、 ダブリン ブールバード 11711
- Agent 特許業務法人浅村特許事務所
- Priority: US15/839,467 2017-12-12
- International Application: US2018063710 JP 2018-12-04
- International Announcement: WO2019135844 JP 2019-07-11
- Main IPC: B32B5/00
- IPC: B32B5/00 ; B32B9/00 ; C08J5/24
Abstract:
硬化/成形してロケット・ブースタ・ケーシングを含む航空宇宙複合部品を形成することができるセミプレグが開示される。このセミプレグは、繊維層と、繊維層の一方の側に位置する樹脂層とを含む。この樹脂層は、炭化水素エポキシノボラック樹脂および三官能性エポキシ樹脂、ならびに任意選択で四官能性エポキシ樹脂の組み合わせであるエポキシ成分を含む。樹脂マトリックスは、強化材としてのポリエーテルスルホンおよび熱可塑性粒子成分を含む。
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