Invention Patent
- Patent Title: センシング装置及びセンシングシステム
- Patent Title (English): SENSING DEVICE AND SENSING SYSTEM
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Application No.: JP2020106859Application Date: 2020-06-22
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Publication No.: JP2022002377APublication Date: 2022-01-06
- Inventor: 武田 和義
- Applicant: セイコーエプソン株式会社
- Applicant Address: 東京都新宿区新宿四丁目1番6号
- Assignee: セイコーエプソン株式会社
- Current Assignee: セイコーエプソン株式会社
- Current Assignee Address: 東京都新宿区新宿四丁目1番6号
- Agent 竹腰 昇; 井上 一; 黒田 泰; 西河 宏晃; 藍原 由和
- Main IPC: G08C15/06
- IPC: G08C15/06 ; G08C25/00 ; H04B1/04
Abstract:
【課題】 センサー出力情報に基づく送信情報を、適切なタイミングで送信するセンシング装置及びセンシングシステムの提供。 【解決手段】 センシング装置100は、センサー123と、センサー123からのセンサー出力情報を取得する処理回路121と、通信開始時刻情報の受信を行う通信回路125と、バッテリーBATからのバッテリー電圧Vbatに基づいて、電源電圧Vddを処理回路121に供給する電源回路111と、バッテリー電圧Vbatにより動作し、時刻情報を生成する計時回路113を含む。電源回路111は計時回路113からの指示により起動し、処理回路121は電源回路111から電源電圧Vddが供給された後にセンサー出力情報の取得を開始し、通信回路125は通信開始時刻情報により指定される通信開始時刻において、送信情報の送信を開始する。 【選択図】 図2
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