Invention Patent
- Patent Title: Ceramic circuit board
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Application No.: JP8299899Application Date: 1999-03-26
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Publication No.: JP4467659B2Publication Date: 2010-05-26
- Inventor: 隆之 那波
- Applicant: 東芝マテリアル株式会社 , 株式会社東芝
- Assignee: 東芝マテリアル株式会社,株式会社東芝
- Current Assignee: 東芝マテリアル株式会社,株式会社東芝
- Priority: JP8299899 1999-03-26
- Main IPC: C04B37/02
- IPC: C04B37/02 ; H05K1/03 ; C04B41/80 ; H05K3/38
Public/Granted literature
- JP2000272977A CERAMICS CIRCUIT SUBSTRATE Public/Granted day:2000-10-03
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