发明专利
- 专利标题： Method of manufacturing a semiconductor device using a wiring circuit structure and it
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申请号： JP2009270430申请日： 2009-11-27
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公开(公告)号： JP5237242B2公开(公告)日： 2013-07-17
- 发明人: 高司 小田 , 成紀 森田
- 申请人： 日東電工株式会社
- 专利权人： 日東電工株式会社
- 当前专利权人： 日東電工株式会社
- 优先权： JP2009270430 2009-11-27
- 主分类号： H05K1/18
- IPC分类号： H05K1/18 ; H01L21/60 ; H01L23/12
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