Invention Patent
- Patent Title: Resin bonding method
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Application No.: JP2006241204Application Date: 2006-09-06
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Publication No.: JP5456953B2Publication Date: 2014-04-02
- Inventor: 孝司 青木 , 和生 加藤 , 泰志 岡本 , 隆夫 泉 , 千里 梶山 , 淳 高原 , 敬二 田中
- Applicant: 株式会社デンソー , 千里 梶山 , 淳 高原 , 敬二 田中
- Assignee: 株式会社デンソー,千里 梶山,淳 高原,敬二 田中
- Current Assignee: 株式会社デンソー,千里 梶山,淳 高原,敬二 田中
- Priority: JP2006241204 2006-09-06
- Main IPC: C09J5/02
- IPC: C09J5/02 ; B29C65/48 ; B29K67/00 ; C09J163/00
Public/Granted literature
- JP2008063401A Resin bonding method Public/Granted day:2008-03-21
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IPC分类:
