Lead parts and a method of manufacturing the same, and a semiconductor package,

发明专利

JP5578326B2 Lead parts and a method of manufacturing the same, and a semiconductor package, 有权

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专利标题： Lead parts and a method of manufacturing the same, and a semiconductor package,
申请号： JP2011073424

申请日： 2011-03-29
公开(公告)号： JP5578326B2

公开(公告)日： 2014-08-27
发明人: 昌平秦 , 祐一小田 , 一真黒木 , 洋光黒田
申请人： 日立金属株式会社
专利权人： 日立金属株式会社
当前专利权人： 日立金属株式会社
优先权： JP2011073424 2011-03-29
主分类号： H01L23/48
IPC分类号： H01L23/48 ; H01L21/60

Lead parts and a method of manufacturing the same, and a semiconductor package,

公开/授权文献

JP2012209402A Lead component, manufacturing method of the lead component, and semiconductor package 公开/授权日：2012-10-25

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L23/00	半导体或其他固态器件的零部件（H01L25/00优先）
H01L23/48	.用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置