发明专利
JP5755330B2 張り出し部およびマイクロ構造位置合わせ機能を有する単一アセンブリとしてのフリップチップ光学ダイによる光接続
有权
通过倒装芯片管芯的光的光学连接为具有突出部分和微观对准特征的单个组件
- 专利标题： 張り出し部およびマイクロ構造位置合わせ機能を有する単一アセンブリとしてのフリップチップ光学ダイによる光接続
- 专利标题（英）： Optical connection by flip-chip optical die as a single assembly having a projecting portion and the micro-structure alignment function
- 专利标题（中）： 通过倒装芯片管芯的光的光学连接为具有突出部分和微观对准特征的单个组件
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申请号： JP2013521924申请日： 2011-07-27
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公开(公告)号： JP5755330B2公开(公告)日： 2015-07-29
- 发明人: キム、ブライアン エイチ. , リー、シモン エス.
- 申请人： インテル・コーポレーション
- 申请人地址： アメリカ合衆国 95054 カリフォルニア州・サンタクララ・ミッション カレッジ ブーレバード・2200
- 专利权人： インテル・コーポレーション
- 当前专利权人： インテル・コーポレーション
- 当前专利权人地址： アメリカ合衆国 95054 カリフォルニア州・サンタクララ・ミッション カレッジ ブーレバード・2200
- 代理商 龍華国際特許業務法人
- 优先权： US12/844,656 2010-07-27
- 国际申请： US2011045486 JP 2011-07-27
- 国际公布： WO2012015885 JP 2012-02-02
- 主分类号： H01S5/022
- IPC分类号： H01S5/022 ; G02B6/42
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