Invention Patent
- Patent Title: レーザ焼結装置の下部構成空間を縮小するための装置
- Patent Title (English): Apparatus for reducing the bottom configuration space of the laser sintering apparatus
- Patent Title (中): 一种用于减小激光烧结系统的下部配置空间
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Application No.: JP2011092322Application Date: 2011-04-18
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Publication No.: JP5780814B2Publication Date: 2015-09-16
- Inventor: ヴォルフガング ディークマン , マイク グレーベ , シュテファン アルトケムパー
- Applicant: エボニック デグサ ゲーエムベーハー , Evonik Degussa GmbH
- Applicant Address: ドイツ連邦共和国 エッセン レリングハウザー シュトラーセ 1−11
- Assignee: エボニック デグサ ゲーエムベーハー,Evonik Degussa GmbH
- Current Assignee: エボニック デグサ ゲーエムベーハー,Evonik Degussa GmbH
- Current Assignee Address: ドイツ連邦共和国 エッセン レリングハウザー シュトラーセ 1−11
- Agent 久野 琢也; 矢野 敏雄; 高橋 佳大; 星 公弘; 二宮 浩康; 篠 良一; アインゼル・フェリックス=ラインハルト
- Priority: DE202010005162.2 2010-04-17
- Main IPC: B22F3/105
- IPC: B22F3/105 ; C04B35/64 ; B22F3/16 ; B33Y30/00 ; B22F3/10
Public/Granted literature
- JP2011225994A Device for reducing lower constitutional space of laser sintering device Public/Granted day:2011-11-10
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