Invention Patent
JP5803366B2 埋め込みヘテロ構造半導体レーザの製造方法及び埋め込みヘテロ構造半導体レーザ 有权
制造方法和掩埋异质结构半导体激光器的掩埋式异质半导体激光

  • Patent Title: 埋め込みヘテロ構造半導体レーザの製造方法及び埋め込みヘテロ構造半導体レーザ
  • Patent Title (English): Production method and the buried heterostructure semiconductor laser of the buried heterostructure semiconductor laser
  • Patent Title (中): 制造方法和掩埋异质结构半导体激光器的掩埋式异质半导体激光
  • Application No.: JP2011155991
    Application Date: 2011-07-14
  • Publication No.: JP5803366B2
    Publication Date: 2015-11-04
  • Inventor: 辻 幸洋
  • Applicant: 住友電気工業株式会社
  • Applicant Address: 大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号
  • Assignee: 住友電気工業株式会社
  • Current Assignee: 住友電気工業株式会社
  • Current Assignee Address: 大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号
  • Agent 長谷川 芳樹; 黒木 義樹; 近藤 伊知良; 鈴木 英彦
  • Main IPC: H01S5/34
  • IPC: H01S5/34 H01L21/3065 H01L21/306 H01L21/205 H01S5/227
埋め込みヘテロ構造半導体レーザの製造方法及び埋め込みヘテロ構造半導体レーザ
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