Invention Patent
- Patent Title: コネクタ端子への電線の接続方法及び圧着成形型
- Patent Title (English): Connection method and crimping the mold of the wire to the connector terminal
- Patent Title (中): 连接和压接模具线至连接器销
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Application No.: JP2011182992Application Date: 2011-08-24
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Publication No.: JP5820192B2Publication Date: 2015-11-24
- Inventor: 佐藤 慶
- Applicant: 矢崎総業株式会社
- Applicant Address: 東京都港区三田1丁目4番28号
- Assignee: 矢崎総業株式会社
- Current Assignee: 矢崎総業株式会社
- Current Assignee Address: 東京都港区三田1丁目4番28号
- Agent 特許業務法人栄光特許事務所; 本多 弘徳; 市川 利光
- Main IPC: B29C45/26
- IPC: B29C45/26 ; B29L31/36 ; B29C45/14
Public/Granted literature
- JP2013043378A Method of connecting electric wire to connector terminal and crimping mold Public/Granted day:2013-03-04
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