電子部品を取り付ける方法及び装置

Invention Patent

JP5852770B2 電子部品を取り付ける方法及び装置有权

Title translation: 方法和装置，将电子部件安装

Patent Title: 電子部品を取り付ける方法及び装置
Patent Title (English): Method and apparatus mounting the electronic components
Patent Title (中): 方法和装置，将电子部件安装
Application No.: JP2009089327

Application Date: 2009-04-01
Publication No.: JP5852770B2

Publication Date: 2016-02-03
Inventor: ガーセムアズダーシュト
Applicant: パックテック−パッケージングテクノロジーズゲーエムベーハー
Applicant Address: ドイツ国,14641 ナウエン,アムシュランゲンホルスト 15−17
Assignee: パックテック−パッケージングテクノロジーズゲーエムベーハー
Current Assignee: パックテック−パッケージングテクノロジーズゲーエムベーハー
Current Assignee Address: ドイツ国,14641 ナウエン,アムシュランゲンホルスト 15−17
Agent 石橋良規
Priority: DE102008017180.8 2008-04-02
Main IPC: H01L21/60
IPC: H01L21/60 ; H05K3/34

Public/Granted literature

Information query

Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02	.半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04	..至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50	...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60	....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流