发明专利
- 专利标题： 熱伝導性複合粒子、樹脂成形体およびその製造方法
- 专利标题（英）： Heat conductive composite particles, resin molded article and a method for manufacturing
- 专利标题（中）： 导热复合颗粒，所述树脂成型体及其制造方法的
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申请号： JP2013178652申请日： 2013-08-29
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公开(公告)号： JP5887624B2公开(公告)日： 2016-03-16
- 发明人: 永岡 昭二 , 城崎 智洋 , 堀川 真希 , 伊原 博隆 , 大塚 高幸 , 城代 琢磨
- 申请人： 熊本県 , 国立大学法人 熊本大学 , 株式会社オジックテクノロジーズ
- 申请人地址： 熊本県熊本市中央区水前寺六丁目18番1号
- 专利权人： 熊本県,国立大学法人 熊本大学,株式会社オジックテクノロジーズ
- 当前专利权人： 熊本県,国立大学法人 熊本大学,株式会社オジックテクノロジーズ
- 当前专利权人地址： 熊本県熊本市中央区水前寺六丁目18番1号
- 代理商 多賀 久直
- 主分类号： C08L1/02
- IPC分类号： C08L1/02 ; C08K3/00 ; C08J5/00 ; C08L101/00
公开/授权文献
- JP2015048358A 熱伝導性複合粒子および樹脂成形体 公开/授权日：2015-03-16
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