Invention Patent
- Patent Title: 垂直ダイ・チップオンボード
- Patent Title (English): Vertical die chip-on-board
- Patent Title (中): 垂直管芯芯片上的电路板
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Application No.: JP2014075306Application Date: 2014-04-01
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Publication No.: JP5977780B2Publication Date: 2016-08-24
- Inventor: ワン,ホン , ブラトランド,タマラ・ケイ , ベーリンガー,マイケル・ジェイ , イェンセン,ロナルド・ジェイ
- Applicant: ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド
- Applicant Address: アメリカ合衆国ニュージャージー州07950,モリス・プレインズ,テイバー・ロード 115
- Assignee: ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド
- Current Assignee: ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド
- Current Assignee Address: アメリカ合衆国ニュージャージー州07950,モリス・プレインズ,テイバー・ロード 115
- Agent 小野 新次郎; 小林 泰; 竹内 茂雄; 山本 修; 大房 直樹
- Priority: US10/789,682 2004-02-27
- Main IPC: G01D5/12
- IPC: G01D5/12
Public/Granted literature
- JP2014139583A Vertical die chip-on-board Public/Granted day:2014-07-31
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