硬化性組成物、レジスト材料及びレジスト膜

Invention Patent

JP6090547B2 硬化性組成物、レジスト材料及びレジスト膜有权

Title translation: 可固化组合物，抗蚀剂材料和抗蚀剂膜

Patent Title: 硬化性組成物、レジスト材料及びレジスト膜
Patent Title (English): Curable compositions, resist materials and resist film
Patent Title (中): 可固化组合物，抗蚀剂材料和抗蚀剂膜
Application No.: JP2016557510

Application Date: 2015-10-06
Publication No.: JP6090547B2

Publication Date: 2017-03-08
Inventor: 伊部武史 , 矢木直人 , 谷本尚志 , 矢田真
Applicant: DIC株式会社
Applicant Address: 東京都板橋区坂下3丁目35番58号
Assignee: DIC株式会社
Current Assignee: DIC株式会社
Current Assignee Address: 東京都板橋区坂下3丁目35番58号
Agent 河野通洋
Priority: JP2014227003 2014-11-07
International Application: JP2015078321 JP 2015-10-06
International Announcement: WO2016072202 JP 2016-05-12
Main IPC: H01L21/02
IPC: H01L21/02 ; C07F7/18 ; C08F290/00 ; C08F299/08 ; C08G77/20 ; C08F30/08

Public/Granted literature

Information query

Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02	.半导体器件或其部件的制造或处理