Invention Patent
- Patent Title: プリント基板用積層体、及び、その製造方法
- Patent Title (English): Laminates for printed circuit boards, and a method of manufacturing
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Application No.: JP2015020607Application Date: 2015-02-04
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Publication No.: JP6116601B2Publication Date: 2017-04-19
- Inventor: 中川 秀人 , 尾崎 秀典 , 吉本 洋之 , 荻田 耕一郎
- Applicant: ダイキン工業株式会社
- Applicant Address: 大阪府大阪市北区中崎西2丁目4番12号 梅田センタービル
- Assignee: ダイキン工業株式会社
- Current Assignee: ダイキン工業株式会社
- Current Assignee Address: 大阪府大阪市北区中崎西2丁目4番12号 梅田センタービル
- Agent 特許業務法人 安富国際特許事務所
- Priority: JP2014019823 2014-02-04
- Main IPC: B32B7/02
- IPC: B32B7/02 ; B32B27/30 ; C08G18/80 ; H05K3/38 ; H05K1/03
Public/Granted literature
- JP1548775S JP1548775S - Public/Granted day:2016-05-09
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