发明专利
- 专利标题： はんだ接合材料及びその製造方法
- 专利标题（英）： Solder bonding material and a method of manufacturing the same
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申请号： JP2013248018申请日： 2013-11-29
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公开(公告)号： JP6127941B2公开(公告)日： 2017-05-17
- 发明人: 小田 祐一 , 佐川 英之 , 黒木 一真 , 黒田 洋光 , 田中 康太郎 , 沼田 浩明
- 申请人： 日立金属株式会社
- 申请人地址： 東京都港区港南一丁目2番70号
- 专利权人： 日立金属株式会社
- 当前专利权人： 日立金属株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都港区港南一丁目2番70号
- 代理商 平田 忠雄; 角田 賢二; 岩永 勇二; 中村 恵子; 遠藤 和光; 野見山 孝; 伊藤 浩行
- 主分类号： B23K35/40
- IPC分类号： B23K35/40 ; B23K35/14
公开/授权文献
- JP2015104746A はんだ接合材料及びその製造方法 公开/授权日：2015-06-08
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