Invention Patent
- Patent Title: 半導体用濡れ剤及び研磨用組成物
- Patent Title (English): For semiconductors wetting agents and polishing composition
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Application No.: JP2015546633Application Date: 2014-11-04
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Publication No.: JP6129336B2Publication Date: 2017-05-17
- Inventor: 竹本 貴之 , 斎藤 直彦 , 松崎 英男
- Applicant: 東亞合成株式会社 , 株式会社フジミインコーポレーテッド
- Applicant Address: 東京都港区西新橋1丁目14番1号
- Assignee: 東亞合成株式会社,株式会社フジミインコーポレーテッド
- Current Assignee: 東亞合成株式会社,株式会社フジミインコーポレーテッド
- Current Assignee Address: 東京都港区西新橋1丁目14番1号
- Agent 特許業務法人快友国際特許事務所
- Priority: JP2013231752 2013-11-08
- International Application: JP2014079161 JP 2014-11-04
- International Announcement: WO2015068672 JP 2015-05-14
- Main IPC: B24B37/00
- IPC: B24B37/00 ; C09K3/14 ; H01L21/304
Public/Granted literature
- JPWO2015068672A1 半導体用濡れ剤及び研磨用組成物 Public/Granted day:2017-03-09
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