- 专利标题： フレキシブル基板上に電気構成要素を組み立てる方法および装置、ならびに電気構成要素とフレキシブル基板との組立体
- 专利标题（英）： METHOD AND APPARATUS assembling an electrical component on a flexible substrate, and the assembly of the electrical components and the flexible substrate
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申请号： JP2013541948申请日： 2011-12-02
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公开(公告)号： JP6148176B2公开(公告)日： 2017-06-14
- 发明人: イェルン・ヴァン・デン・ブラント , ルール・ヘンリー・ルイ・クステルス , アンドレアス・ハインリッヒ・ディーツェル
- 申请人： ネーデルランドセ・オルガニサティ・フォール・トゥーヘパスト−ナトゥールウェテンスハッペライク・オンデルズーク・テーエヌオー
- 申请人地址： オランダ・2595DA・スフラーフェンハーヘ・アンナ・ファン・ビューレンプラン・1
- 专利权人： ネーデルランドセ・オルガニサティ・フォール・トゥーヘパスト−ナトゥールウェテンスハッペライク・オンデルズーク・テーエヌオー
- 当前专利权人： ネーデルランドセ・オルガニサティ・フォール・トゥーヘパスト−ナトゥールウェテンスハッペライク・オンデルズーク・テーエヌオー
- 当前专利权人地址： オランダ・2595DA・スフラーフェンハーヘ・アンナ・ファン・ビューレンプラン・1
- 代理商 村山 靖彦; 実広 信哉; 阿部 達彦
- 优先权： EP10193724.1 2010-12-03
- 国际申请： NL2011050830 JP 2011-12-02
- 国际公布： WO2012074405 JP 2012-06-07
- 主分类号： H01L21/50
- IPC分类号： H01L21/50 ; H05K3/34 ; H05K3/32
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