发明专利
- 专利标题： はんだ上での酸化物の生成を抑制する方法
- 专利标题（英）： Method of inhibiting the formation of oxides on the solder
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申请号： JP2011238431申请日： 2011-10-31
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公开(公告)号： JP6157799B2公开(公告)日： 2017-07-05
- 发明人: ブウ ディープ , トーマス エイ コシアン , ロランド ダブリュ グーチ
- 申请人： レイセオン カンパニー
- 申请人地址： アメリカ合衆国 マサチューセッツ州 02451−1449 ウォルサム ウィンター ストリート 870
- 专利权人： レイセオン カンパニー
- 当前专利权人： レイセオン カンパニー
- 当前专利权人地址： アメリカ合衆国 マサチューセッツ州 02451−1449 ウォルサム ウィンター ストリート 870
- 代理商 伊東 忠重; 伊東 忠彦; 大貫 進介
- 优先权： US61/410,454 2010-11-05 US13/231,749 2011-09-13
- 主分类号： B23K1/00
- IPC分类号： B23K1/00 ; B23K1/20 ; H01L21/60
公开/授权文献
- JP2012104817A Method of reducing formation of oxide on solder 公开/授权日：2012-05-31
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