Invention Patent
- Patent Title: ピラーオンパッド相互接続構造、半導体ダイスおよび当該相互接続構造を含むダイアセンブリ、ならびに関連する方法
- Patent Title (English): Pillar on the pad interconnect structure, a die assembly including a semiconductor die and the interconnect structure and related method,
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Application No.: JP2015523108Application Date: 2013-07-02
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Publication No.: JP6163550B2Publication Date: 2017-07-12
- Inventor: フェイ,オーウェン アール. , イングランド,ルーク ジー. , ギャンビー,クリストファー ジェイ.
- Applicant: マイクロン テクノロジー, インク.
- Applicant Address: アメリカ合衆国,アイダホ州 83716−9632, ボイズ, サウス フェデラル ウェイ 8000
- Assignee: マイクロン テクノロジー, インク.
- Current Assignee: マイクロン テクノロジー, インク.
- Current Assignee Address: アメリカ合衆国,アイダホ州 83716−9632, ボイズ, サウス フェデラル ウェイ 8000
- Agent 大菅 義之; 野村 泰久
- Priority: US13/550,225 2012-07-16
- International Application: US2013049021 JP 2013-07-02
- International Announcement: WO2014014652 JP 2014-01-23
- Main IPC: H01L25/065
- IPC: H01L25/065 ; H01L25/07 ; H01L25/18 ; H01L21/60
Public/Granted literature
- JP2015526899A ピラーオンパッド相互接続構造、半導体ダイスおよび当該相互接続構造を含むダイアセンブリ、ならびに関連する方法 Public/Granted day:2015-09-10
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IPC分类:
