Invention Patent
- Patent Title: 無電解めっきのための銅表面の活性化方法
- Patent Title (English): JP6239089B2 - Activation method of the copper surface for electroless plating
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Application No.: JP2016504516Application Date: 2014-01-07
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Publication No.: JP6239089B2Publication Date: 2017-11-29
- Inventor: アーント キリアン , イェンス ヴェークリヒト , ドニー ラウタン
- Applicant: アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング , Atotech Deutschland GmbH
- Applicant Address: ドイツ連邦共和国 ベルリン・エラスムスシュトラーセ 20
- Assignee: アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング,Atotech Deutschland GmbH
- Current Assignee: アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング,Atotech Deutschland GmbH
- Current Assignee Address: ドイツ連邦共和国 ベルリン・エラスムスシュトラーセ 20
- Agent アインゼル・フェリックス=ラインハルト; 久野 琢也; 篠 良一
- Priority: EP13160785.5 2013-03-25
- International Application: EP2014050158 JP 2014-01-07
- International Announcement: WO2014154365 JP 2014-10-02
- Main IPC: H05K3/18
- IPC: H05K3/18 ; C23C18/18
Public/Granted literature
- JP2016515666A 無電解めっきのための銅表面の活性化方法 Public/Granted day:2016-05-30
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