- 专利标题： ボンディングワイヤ、接続部構造、並びに半導体装置およびその製造方法
- 专利标题（英）： JP6272674B2 - Bonding wires, connecting portion structure, and a semiconductor device and manufacturing method thereof
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申请号： JP2013226459申请日： 2013-10-31
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公开(公告)号： JP6272674B2公开(公告)日： 2018-01-31
- 发明人: 藤井 功隆 , 山本 厚 , 竹口 俊輔 , 石川 佳樹 , 大貫 仁
- 申请人： 日本ピストンリング株式会社 , 国立大学法人茨城大学
- 申请人地址： 埼玉県さいたま市中央区本町東五丁目12番10号
- 专利权人： 日本ピストンリング株式会社,国立大学法人茨城大学
- 当前专利权人： 日本ピストンリング株式会社,国立大学法人茨城大学
- 当前专利权人地址： 埼玉県さいたま市中央区本町東五丁目12番10号
- 代理商 佐原 雅史; 横田 一樹
- 优先权： JP2012261927 2012-11-30
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60
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