- 专利标题： プラスチック基板上に導電性構造体を形成する方法
- 专利标题（英）： JP6290417B2 - A method of forming a conductive structure on a plastic substrate
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申请号： JP2016536655申请日： 2014-11-12
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公开(公告)号： JP6290417B2公开(公告)日： 2018-03-07
- 发明人: マティアス ファーラント , ベンヤミン グラッフェル , ゲスタ マタウシュ , ファルク ヴィンクラー , シュテファン ヴァイス , スィンディ モッシュ , ローベアト ユアク
- 申请人： フラウンホーファー−ゲゼルシャフト ツル フェルデルング デル アンゲヴァンテン フォルシュング エー ファウ , Fraunhofer−Gesellschaft zur Foerderung der angewandten Forschung e.V.
- 申请人地址： ドイツ連邦共和国 ミュンヘン ハンザシュトラーセ 27ツェー
- 专利权人： フラウンホーファー−ゲゼルシャフト ツル フェルデルング デル アンゲヴァンテン フォルシュング エー ファウ,Fraunhofer−Gesellschaft zur Foerderung der angewandten Forschung e.V.
- 当前专利权人： フラウンホーファー−ゲゼルシャフト ツル フェルデルング デル アンゲヴァンテン フォルシュング エー ファウ,Fraunhofer−Gesellschaft zur Foerderung der angewandten Forschung e.V.
- 当前专利权人地址： ドイツ連邦共和国 ミュンヘン ハンザシュトラーセ 27ツェー
- 代理商 アインゼル・フェリックス=ラインハルト; 前川 純一; 二宮 浩康; 上島 類
- 优先权： DE102013113485.8 2013-12-04
- 国际申请： EP2014074373 JP 2014-11-12
- 国际公布： WO2015082179 JP 2015-06-11
- 主分类号： H05K3/12
- IPC分类号： H05K3/12 ; H05K3/10
公开/授权文献
- JP2016541121A プラスチック基板上に導電性構造体を形成する方法 公开/授权日：2016-12-28
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