Invention Patent
- Patent Title: 電気導体を溶接するための超音波溶接装置および方法
- Patent Title (English): JP6293775B2 - Ultrasonic welding apparatus and method for welding electric conductors
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Application No.: JP2015545768Application Date: 2013-12-03
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Publication No.: JP6293775B2Publication Date: 2018-03-14
- Inventor: ワグナー、ペーター , ストロー、ディーター , コック、シナン
- Applicant: シュンク・ソノシステムズ・ゲーエムベーハー
- Applicant Address: ドイツ連邦共和国、35435 ヴェツテンベルク、ハウプトシュトラーセ 95
- Assignee: シュンク・ソノシステムズ・ゲーエムベーハー
- Current Assignee: シュンク・ソノシステムズ・ゲーエムベーハー
- Current Assignee Address: ドイツ連邦共和国、35435 ヴェツテンベルク、ハウプトシュトラーセ 95
- Agent 蔵田 昌俊; 野河 信久; 峰 隆司; 河野 直樹; 砂川 克; 佐藤 立志; 岡田 貴志; 堀内 美保子
- Priority: DE102012111734.9 2012-12-03
- International Application: EP2013075295 JP 2013-12-03
- International Announcement: WO2014086733 JP 2014-06-12
- Main IPC: B23K20/10
- IPC: B23K20/10
Public/Granted literature
- JP2016506303A 電気導体を溶接するための超音波溶接装置および方法 Public/Granted day:2016-03-03
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