Invention Patent
- Patent Title: プリント配線板、電子部品及びプリント配線板の製造方法
- Patent Title (English): JP6311200B2 - Printed circuit board, method of manufacturing the electronic component and the printed circuit board
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Application No.: JP2014131952Application Date: 2014-06-26
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Publication No.: JP6311200B2Publication Date: 2018-04-18
- Inventor: 上田 宏 , 三浦 宏介
- Applicant: 住友電工プリントサーキット株式会社
- Applicant Address: 滋賀県甲賀市水口町ひのきが丘30番地
- Assignee: 住友電工プリントサーキット株式会社
- Current Assignee: 住友電工プリントサーキット株式会社
- Current Assignee Address: 滋賀県甲賀市水口町ひのきが丘30番地
- Agent 天野 一規; 池田 義典; 小川 博生; 石田 耕治; 各務 幸樹; 根木 義明; 塩谷 隆嗣; 藤中 賢一
- Main IPC: H05K3/18
- IPC: H05K3/18 ; H05K3/06 ; H01F17/00 ; H05K3/24
Public/Granted literature
- JP2016009854A プリント配線板、電子部品及びプリント配線板の製造方法 Public/Granted day:2016-01-18
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