Invention Patent
- Patent Title: エンドツーエンドM2Mサービス層セッション
- Patent Title (English): JP6317817B2 - End-to-end m2m services layer session
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Application No.: JP2016530082Application Date: 2014-07-25
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Publication No.: JP6317817B2Publication Date: 2018-04-25
- Inventor: シード, デール エヌ. , ドン, リージュン , ルー, グアン エックス. , スターシニック, マイケル エフ.
- Applicant: コンヴィーダ ワイヤレス, エルエルシー
- Applicant Address: アメリカ合衆国 デラウェア 19809−3727, ウィルミントン, ベルビュー パークウェイ 200, スイート 300
- Assignee: コンヴィーダ ワイヤレス, エルエルシー
- Current Assignee: コンヴィーダ ワイヤレス, エルエルシー
- Current Assignee Address: アメリカ合衆国 デラウェア 19809−3727, ウィルミントン, ベルビュー パークウェイ 200, スイート 300
- Agent 山本 秀策; 森下 夏樹; 飯田 貴敏; 石川 大輔; 山本 健策
- Priority: US61/858,387 2013-07-25 US61/886,787 2013-10-04
- International Application: US2014048245 JP 2014-07-25
- International Announcement: WO2015013645 JP 2015-01-29
- Main IPC: H04W12/06
- IPC: H04W12/06 ; H04L9/32
Public/Granted literature
- JP2016533081A エンドツーエンドＭ２Ｍサービス層セッション Public/Granted day:2016-10-20
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