发明专利
- 专利标题： 半導体装置および半導体モジュール
- 专利标题（英）： JP6395304B2 - A semiconductor device and semiconductor module
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申请号： JP2014219492申请日： 2014-10-28
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公开(公告)号： JP6395304B2公开(公告)日： 2018-09-26
- 发明人: 長田 光生 , 西村 勇 , 三冨士 道彦 , 蔭山 聡 , 加川 鉄也 , 笠原 信行 , 柳島 大輝 , 石川 俊行
- 申请人： ローム株式会社
- 申请人地址： 京都府京都市右京区西院溝崎町21番地
- 专利权人： ローム株式会社
- 当前专利权人： ローム株式会社
- 当前专利权人地址： 京都府京都市右京区西院溝崎町21番地
- 代理商 稲岡 耕作; 川崎 実夫; 京村 順二
- 优先权： JP2013235190 2013-11-13 JP2013235191 2013-11-13 JP2014145041 2014-07-15
- 主分类号： H01L27/04
- IPC分类号： H01L27/04 ; H01L21/3205 ; H01L21/768 ; H01L23/522 ; H01F17/00 ; H01L25/04 ; H01L25/18 ; H01L21/822
公开/授权文献
- JP2016028407A 半導体装置および半導体モジュール 公开/授权日：2016-02-25
信息查询
IPC分类:
