发明专利
- 专利标题： プラズマ処理装置およびそれを用いたプラズマ処理方法
- 专利标题（英）： JP6434617B2 - The plasma processing apparatus and plasma processing method using the same
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申请号： JP2017520579申请日： 2016-04-27
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公开(公告)号： JP6434617B2公开(公告)日： 2018-12-05
- 发明人: 小藤 直行 , 森 政士 , 西田 敏明 , 濱崎 良二
- 申请人： 株式会社日立ハイテクノロジーズ
- 申请人地址： 東京都港区西新橋一丁目24番14号
- 专利权人： 株式会社日立ハイテクノロジーズ
- 当前专利权人： 株式会社日立ハイテクノロジーズ
- 当前专利权人地址： 東京都港区西新橋一丁目24番14号
- 代理商 ポレール特許業務法人
- 优先权： JP2015104115 2015-05-22
- 国际申请： JP2016063129 JP 2016-04-27
- 国际公布： WO2016190036 JP 2016-12-01
- 主分类号： H05H1/46
- IPC分类号： H05H1/46 ; H01L21/3065
公开/授权文献
- JPWO2016190036A1 プラズマ処理装置およびそれを用いたプラズマ処理方法 公开/授权日：2017-12-28
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