- 专利标题： 歯科用補綴物、歯科用補綴物の製造方法、及び歯科用補綴物の製造装置
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申请号： JP2016046115申请日： 2016-03-09
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公开(公告)号： JP6642135B2公开(公告)日： 2020-02-05
- 发明人: 渡邉 政樹 , 櫻井 陽一 , 斉藤 拓也 , 新美 達也
- 申请人： 株式会社リコー
- 申请人地址： 東京都大田区中馬込1丁目3番6号
- 专利权人： 株式会社リコー
- 当前专利权人： 株式会社リコー
- 当前专利权人地址： 東京都大田区中馬込1丁目3番6号
- 代理商 廣田 浩一
- 主分类号： A61L27/56
- IPC分类号： A61L27/56 ; B29C67/00 ; B33Y80/00 ; B33Y10/00 ; B33Y30/00 ; A61C13/00 ; A61K6/882 ; A61K6/887 ; A61L27/14
公开/授权文献
- JP2017158799A 医療用デバイス、医療用デバイスの製造方法、及び医療用デバイスの製造装置 公开/授权日：2017-09-14
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