Invention Patent
- Patent Title: はんだ材料及び電子部品
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Application No.: JP2016184922Application Date: 2016-09-22
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Publication No.: JP6780994B2Publication Date: 2020-11-04
- Inventor: 津田 稔正 , 西山 大輔 , 波夛野 真 , 尾崎 圭 , 原田 知尚
- Applicant: 日本電波工業株式会社
- Applicant Address: 東京都渋谷区笹塚一丁目47番1号
- Assignee: 日本電波工業株式会社
- Current Assignee: 日本電波工業株式会社
- Current Assignee Address: 東京都渋谷区笹塚一丁目47番1号
- Main IPC: B23K35/28
- IPC: B23K35/28 ; C22C13/02 ; C22C30/00 ; C22C12/00 ; H01L23/02 ; H01L23/08 ; B23K35/26
Public/Granted literature
- JP2018047489A はんだ材料及び電子部品 Public/Granted day:2018-03-29
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IPC分类:
