- 专利标题： 複合積層体及び、金属-ポリアミド系樹脂接合体
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申请号： JP2019198966申请日： 2019-10-31
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公开(公告)号： JP6918894B2公开(公告)日： 2021-08-11
- 发明人: 大谷 和男 , 沼尾 臣二
- 申请人： 昭和電工株式会社
- 申请人地址： 東京都港区芝大門1丁目13番9号
- 专利权人： 昭和電工株式会社
- 当前专利权人： 昭和電工株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都港区芝大門1丁目13番9号
- 代理商 特許業務法人大谷特許事務所
- 主分类号： B29C45/14
- IPC分类号： B29C45/14 ; B29C43/18 ; B29C65/02 ; B32B15/088
公开/授权文献
- JP2021070265A 複合積層体及び、金属-ポリアミド系樹脂接合体 公开/授权日：2021-05-06
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