Invention Patent
- Patent Title: 微多孔性フィルム用ポリプロピレン樹脂組成物およびその用途
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Application No.: JP2017118488Application Date: 2017-06-16
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Publication No.: JP6962019B2Publication Date: 2021-11-05
- Inventor: 勝野 悟史 , 北出 愼一
- Applicant: 日本ポリプロ株式会社
- Applicant Address: 東京都千代田区丸の内一丁目1番1号
- Assignee: 日本ポリプロ株式会社
- Current Assignee: 日本ポリプロ株式会社
- Current Assignee Address: 東京都千代田区丸の内一丁目1番1号
- Agent 小野 誠; 金山 賢教; 坪倉 道明; 重森 一輝; 岩瀬 吉和; 城山 康文
- Priority: JP2016160710 2016-08-18
- Main IPC: H01M50/486
- IPC: H01M50/486 ; B01D71/26 ; C08J9/00
Public/Granted literature
- JP2018030992A 微多孔性フィルム用ポリプロピレン樹脂組成物およびその用途 Public/Granted day:2018-03-01
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