- 专利标题： 接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム、ボンディングシート、銅張積層板及び電磁波シールド材
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申请号： JP2018557728申请日： 2017-12-15
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公开(公告)号： JP6973411B2公开(公告)日： 2021-11-24
- 发明人: 平川 真 , 山田 成志
- 申请人： 東亞合成株式会社
- 申请人地址： 東京都港区西新橋1丁目14番1号
- 专利权人： 東亞合成株式会社
- 当前专利权人： 東亞合成株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都港区西新橋1丁目14番1号
- 优先权： JP2016249501 2016-12-22
- 国际申请： JP2017045038 JP 2017-12-15
- 国际公布： WO2018116967 JP 2018-06-28
- 主分类号： C09J151/06
- IPC分类号： C09J151/06 ; C09J163/00 ; C09J163/02 ; C09J163/04 ; C09J11/06 ; C09J11/04 ; C09J7/22 ; H01B1/20 ; B32B7/12 ; B32B15/088 ; B32B27/34 ; C09J123/26
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