Invention Patent
- Patent Title: 有孔基板、有孔基板を備える実装基板及び有孔基板の製造方法
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Application No.: JP2017182938Application Date: 2017-09-22
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Publication No.: JP6984277B2Publication Date: 2021-12-17
- Inventor: 倉 持 悟
- Applicant: 大日本印刷株式会社
- Applicant Address: 東京都新宿区市谷加賀町一丁目1番1号
- Assignee: 大日本印刷株式会社
- Current Assignee: 大日本印刷株式会社
- Current Assignee Address: 東京都新宿区市谷加賀町一丁目1番1号
- Agent 永井 浩之; 中村 行孝; 佐藤 泰和; 朝倉 悟; 堀田 幸裕; 金川 良樹
- Priority: JP2016254041 2016-12-27
- Main IPC: H01L23/12
- IPC: H01L23/12 ; H01L23/15 ; H05K3/40 ; H05K3/42 ; H05K1/11
Public/Granted literature
- JP2018107423A 有孔基板、有孔基板を備える実装基板及び有孔基板の製造方法 Public/Granted day:2018-07-05
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IPC分类:
