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Invention Patent
JPWO2015111721A1 素子収納用パッケージおよび実装構造体 有权

  • Patent Title: 素子収納用パッケージおよび実装構造体
  • Patent Title (English): Element package for housing and mounting structure
  • Application No.: JP2015559146
    Application Date: 2015-01-23
  • Publication No.: JPWO2015111721A1
    Publication Date: 2017-03-23
  • Inventor: 芳規 川頭 , 芳規 川頭
  • Applicant: 京セラ株式会社
  • Applicant Address: 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
  • Assignee: 京セラ株式会社
  • Current Assignee: 京セラ株式会社
  • Current Assignee Address: 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
  • Priority: JP2014011295 2014-01-24
  • Main IPC: H01L23/04
  • IPC: H01L23/04
素子収納用パッケージおよび実装構造体
Abstract:
同軸コネクタを有する素子収納用パッケージにおける周波数特性を向上させることが可能な素子収納用パッケージおよび実装構造体を提供することを目的とする。素子収納用パッケージ2は、金属基板21と、枠体22と、第1同軸コネクタ23aと、第2同軸コネクタ23bと、回路基板24とを備えている。また、枠体22の一辺と回路基板24の側面との間であって、第1信号線241aと第2信号線241bとで挟まれる箇所には溝Pが設けられている。
Abstract(English):

And to provide a device for housing a device housing which can improve the frequency characteristics package and mounting structure in a package having a coaxial connector. Element storing package 2 includes a metal substrate 21, a frame 22, a first coaxial connector 23a, a second coaxial connector 23b, and a circuit board 24. Further, a between the side surface of one side and the circuit board 24 of the frame body 22, a groove P is provided at a position sandwiched between the first signal line 241a and the second signal line 241b.

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